日期:2019-12-24 13:47
1前言
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密，对SMT贴装的要求也越来越高;而且PCB产品的下游企业因为受元件采购等因素的影响，对PCB板的待用寿命要求较高，客户在面临产品的选择时，比较倾向于沉金与镀金的表面处理工艺。镀金：有软金及硬金(金的组分不同)之分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将线路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的特点在电子产品中得到广泛的应用。沉金：通过化学氧化还原反应的方