日期:2019-12-24 13:47
法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层;两种工艺各有优势参见表1。
随着电子产品日新月异的发展，结合沉金与镀金两种工艺的优势，越来越多的客户倾向于PCB产品采用局部镀硬金与选择性沉金的结合的工艺，即需满足元器件与板面更好的焊接性能，又能保证耐插拔需求。本文着重就此工艺阐述，为业内同仁提供参考。
2 行业内常规做法
针对局部镀金与选择性沉金的复合工艺，适用的主要产品类型有：分段金手指、局部镀金(厚金或厚软金)、无引线金手指、局部镀金加选择性沉金等表面处理的产品。行业内主要有以下方