日期:2019-12-24 13:47
质及批量化需求。此工艺前景比较广阔，下文着重就此工艺工程设计原理、生产过程控制及流程优化介绍。
4无引线镀金工艺
1设计原理
产品经过电镀铜之后，采用抗电镀干膜遮蔽非电镀金区域，通过二次干膜流程完成外层蚀刻外层线路的方法。如图1所示
2适用范围分段金手指、局部镀金(硬金或厚软金)、局部镀金加其它表面处理的产品，特别适用于客户无引线设计且不能添加引线的产品3设计流程前工序沉铜负片电镀(一次性镀够铜)外层前处理1外层图形1(选择性干膜)电镀铜镍金(水金+硬金)褪膜外层前处理2外层图形2外层蚀刻阻焊外层干膜3(选择性