局部镀金与选择性沉金工艺相结合,满足产品双向需求
日期:2019-12-24 13:47
图形)沉金(选择性沉金)下工序4优势(1)流程短,关键工序产能高,且不会造成引线残留;(2)此种加工方法可加工出顶端平整,外观美观的金手指图形,且易于控制各项公差要求;(3)此工艺可制作产品种类多,特别适合于不能添加金手指引线的局部镀金产品,可以实现批量生产。备注:因为流程设计为局部镀金后再制作外层线路,镀金焊盘或金手指边缘会露铜。此项为缺陷,但对产品功能性无任何影响。
5无引线镀金工艺工程设计及流程注意事项要求
(1)如果局部镀金焊盘或金手指连有导线,其焊盘应向所连导线方向沿长0.0635mm(如图2),并确保延长后的金手
5/8 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
09/29 21:33