局部镀金与选择性沉金工艺相结合,满足产品双向需求
日期:2019-12-24 13:47
指或焊盘根部有0.028mm~0.0356mm的阻焊覆盖(如图3),防止因丝印偏位而导致的手指或焊盘根部露铜。


(2)为了保证金手指或焊盘根部完全镀金,如图4局部镀金焊盘或手指的一角连有导线,需将此导线一起开窗镀金


(3)此项工艺因为是必须采用负片电镀(即电镀铜时直接加厚铜为完成铜厚),需满足负片工艺能力。无引线镀金工艺实施情况及品质改善(1)前期的生产状况前期生产,采用无引线镀金工艺,外层蚀刻线路开路、缺口等主要缺陷报废较多(图5)。


(2)从制作过程,针对缺陷展开分析①采用无引线镀金工艺,外层线路生产有局限性。外层前
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