高耐磨PCB工艺:电子接插件电镀工艺超详细介绍
日期:2019-12-24 13:54
数为0.3889nm,当吸氢量为0.57%以上时,晶格常数增加到0.404nm。
因此,在电镀钯时,如果阴极上析氢,镀层中就会夹杂有氢,当氢放出时,镀层体积发生变化,造成镀层脱落或产生裂纹。
钯具有催化作用,这使其作为触点材料受到限制。在氨碱性镀液中电镀Pd-Ni合金,可使镀层含氢量减少,在Pd或Pd-Ni合金镀层上再镀一层薄金镀层,则可防止钯的催化作用,从而可作为接点材料使用。
Pd或Pd-Ni合金镀层最初是作为代金镀层而开发的,但是目前在电子接插件上使用的金镀层一般厚度较薄,并且大都采用局部镀,因此消耗金的费用在整个材料费中所占的
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