高耐磨PCB工艺:电子接插件电镀工艺超详细介绍
日期:2019-12-24 13:54
比例已较低,况且电镀钯还使工艺过程复杂,所以从经济角度考试,钯镀层作为代金镀层已失去其魅力。
Pd及Pd-Ni合金镀层上再镀一薄层金镀层,其耐蚀性和接触电阻都与金相当,硬度比金镀层高(纯Pd为2500~4000~6000N/mm2),耐磨性比 金镀层好,因此可用在插拔次数较多的电子接插件上。
03焊锡点镀层
一般采用闪镀金或者镀2-3m锡。
3 电子电镀的连续性和稳定性
01镀速快、效率高
采用高速度镀液,可在高电流密度下电镀,如高速镀镍,一般控制在10-20ASD,最高时可达到30ASD。电镀线的镀速,一般可达到34m/min,对有些产品甚至可达到6m
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