日期:2019-12-24 13:54
速电镀工艺，即在高电流密度(或高电位)下电镀，从而使镀层结晶细致，减少镀层针孔，改善度层质量。
1 使阴极表面形成的扩散层的厚度尽量薄，可采用脉冲电流，或加强搅拌;
2 在不影响局部镀的位置精度的前提下，可向镀件表面高速喷射镀液(用于局部镀金或者钯镍)，可以选择刷镀等;对于外形比较单一的端子，必要时可以选择点镀金，可达到节约成本的目的。
3 提高被镀基体的导电性;
4 减少镀件带出溶液量，采取有效的回收措施，以节约贵金属。
6 总结
近年来，国内电子元器件业发展迅速，有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。
因