高耐磨PCB工艺:电子接插件电镀工艺超详细介绍
日期:2019-12-24 13:54
用氨丨基磺酸镍镀液,(钯镍)层可以节约部分金成本。
4 局部镀金
局部镀Au有各种方法,国内外已申请了许多专利。
其具体做法: ①把不要的部分遮住,仅使需要电镀的部分与镀液接触,从而实现局部电镀;
②使用刷镀,需要电镀部分跟刷镀机接触,从而达到实现局部电镀;
③使用点镀机,也可以达到实现局部电镀。局部镀Au需要考虑的问题有:从生产角度考虑,应采用高电流密度电镀;镀层厚度分布要均匀;严格控制需镀覆的位置;镀液应对各种基体有通用性;维护调整简单。
5 局部可焊电镀
局部可焊性电镀没有局部镀金那样苛刻,可采用比较经济的电镀
4/15 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
09/29 19:20