日期:2019-12-24 13:54
方法与设备。
把需要电镀的部分浸入镀液，让不需要电镀的部分露出液面，即通过控制液位的方法可实现局部电镀。
为降低污染，可采用甲机磺酸锡盐镀液，镀层厚度为1～3 m。
外观要光亮、平整。 以上工艺一般实用于端子一段要求导电且耐插拔及耐摩，而另外一段要求焊锡的产品。
02 以镀铜层打底的镀Sn (或者闪镀Au)电镀工艺
工艺流程：
放料化学除油阴阳电解除油酸活化镀铜(可以用氰丨化镀同或者酸铜)氨丨基磺酸盐镀Ni局部镀Sn (或者闪镀Au)后处理干燥收料 以上必须有充分的水洗.
铜镀层主要是起阻挡层的作用，防止基体(主要是黄铜)中