日期:2019-12-24 13:54
中的锌和可焊性镀层中的锡发生固相扩散。
为提高焊接后的零件的导热性，铜镀层一般为1～3m。
纯锡镀层易从镀层表面产生晶须(多数镀雾锡), 锡镀层一般为1～3m，由于锡在空气中会容易氧化，为减缓其氧化速度，必须进行必要的后处理。
以上工艺一般实用于端子要求焊锡的产品。
03以镀镍层打底的电镀Pd/Au工艺
工艺流程：
放料化学除油阴阳电解除油酸活化氨丨基磺酸盐镀Ni(局部镀镀钯镍)局部镀Au后处理后处理干燥收料 以上必须有充分的水洗
在镍镀层与金镀层之间插入钯镀层，控制钯镀层的厚度在0.5～1.0m。
由于钯镀层硬度较高，若厚度