高耐磨PCB工艺:电子接插件电镀工艺超详细介绍
日期:2019-12-24 13:54
过大(超过1.5m),则进行弯曲或切割时镀层易产生裂纹。由于钯较昂贵,所以常采用局部镀的方法。
镀钯液一般为弱碱性,为提高镍与钯的结合强度,需在镍表面闪镀钯镀层。电镀钯镍之后,再闪镀0.03~0.13 m的金镀层,可使接触电阻稳定,并且在插拔时,金镀层有自润滑作用,从而提高耐磨性。
以上工艺一般实用于端子要求焊锡的产品。
2 接触点镀层
01金镀液及金镀层性能
目前使用最广泛的是含钴的酸性镀金液,其镀液组成如下:KAu(CN)25~30g/L,柠檬酸(或柠檬酸钾)80~150g/L,Co2+0.2~0.5g/L,螯合剂1~10g/L,有机添加剂1~10g/L,pH4.
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