高耐磨PCB工艺:电子接插件电镀工艺超详细介绍
日期:2019-12-24 13:54
.0~5.0,操作温度为40~60 ℃。
KAu(CN)2是主要成分,镀金时采用不溶性阳极,需要根据金的析出量来补充 KAu(CN)2。
这样,K+、CN-在镀液中逐渐积累,改变溶液组成。当pH5时,KAu(CN)2与Co2+反应,生成沉淀,从而使钴的沉积困难。
因此,镀液的pH值应控制在4.0~5.0。柠檬酸盐起导电盐的作用,对镀液也有缓冲作用.在酸性镀金中若没有缓冲剂,电镀时pH上升,镀层的物理性质发生变化,因此,缓冲剂的作用是非常重要的。Co2+是过渡金属离子光亮剂,它有使镀层结晶细致、表面光亮、提高硬度、改善耐蚀性等作用。
Co在镀层中的含量为0.1%~
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