日期:2019-12-26 13:44
在印制线路板(PCB)中，全板电镀的表面缺陷主要有铜粒、凹痕p凹点p板面烧焦p层次电镀p表面氧化等。其中铜粒主要在沉铜全板镀铜/图镀工序产生，其影响极为严重，不仅会引起线路短路、开路，表观不良，贴膜不牢，金手指粗糙等缺陷，而且难以修理和返工，漏检后大多会造成报废。但有关PCB电镀铜颗粒的成因研究鲜见报道。常用的硫酸铜电镀在PCB电镀中占有极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和机械性能，并对后续加工产生一定的影响。因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中的重要一环，也是很多印制线路板厂工艺控制较