日期:2019-12-26 13:44
难的工序之一。本文针对全板电镀后出现的一种有规律的板面铜颗粒进行深入分析，找到铜颗粒产生的根本原因，并简单分析了其反应机理，为此类问题的预防与控制提供理论依据。
1问题描述
图1为含有铜粒缺陷镀铜板的照片。从图1缺陷处看，铜颗粒并非整板随机分布，而是呈一定规律的条状分布;不良率约为50%，并非所有的生产板都存在此类问题。
2铜颗粒影响因素
通过头脑风暴法，从人、机、料、法、环这5个方面绘制出可能造成PCB电镀铜颗粒的鱼骨原因分析图，见图2。结合图2和现场排查，将缺陷定位在设备治具和生产方法上。
1化学