日期:2019-12-26 13:44
学沉铜工艺方面的因素PCB板沉铜的工艺流程为：除油─微蚀─活化─加速─化学沉铜。以上任一工序中的任一参数出现偏差都有可能导致铜颗粒缺陷。除板面氧化造成的铜粒以外，沉铜工序引起的板面铜粒在板面上的分布一般较为均匀，规律性较强，并且无论导电与否，在某一部位产生的污染都会导致电镀铜板面生成铜粒。
2板镀工艺方面的因素酸铜电镀槽本身一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大致归结为槽液参数维护、生产操作、物料和工艺维护几个方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜