教你如何分析:印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因
日期:2019-12-26 13:44
含量过低,槽液温度低或过高。特别是没有温控冷却系统的工厂,温度过高会造成槽液的电流密度范围下降,按照正常的生产工艺操作可能会在槽液中产生铜粉。生产操作方面主要是设定电流过大,夹板不良,空夹点,槽中掉板靠着阳极溶解等,同样会造成部分生产板电流过大,产生铜粉掉入槽液,逐渐形成铜粒缺陷。
物料方面主要是磷铜球的磷含量和磷分布均匀性问题。生产维护方面主要是大处理,铜球添加时掉入槽中,特别是碳处理时阳极和阳极袋的清洗,很多工厂都处理不好,存在一些隐患。碳处理时应将铜球表面清洗干净,并用双氧水微蚀出新鲜铜面
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