日期:2019-12-26 13:44
。阳极袋应先后用硫酸加双氧水混合液浸泡，再用碱液浸泡，并清洗干净。阳极袋则要用间隙为5~10m的PP滤袋。另外，由于此缺陷有一定的规律性，可能与生产治具有关。从以上影响因素看，此类缺陷与沉铜过程和电镀铜缸前处理等的异常关系较大，通过对现场沉铜以及电镀工艺的梳理，初步判定沉铜沉积速率、加速、板镀的前处理以及沉铜治具为主要影响因素，需要设计试验重点进行层别。
3试验
1流程设计
PCB从沉铜到板镀之间的主要流程为：薄板架上板─沉铜─水洗─除油─水洗─酸浸─板镀。板镀有2种电镀方式，即一次镀够和正常板电镀。一次镀够