日期:2019-12-26 13:44
板和正常板在流程上的主要区别是一次镀够板采用电镀薄板架方式上板(如图3所示)。
2根据流程设计对比试验根据沉铜板镀的工艺流程，设计相应的再现性试验，找到造成板面粗糙的主要原因。试验后采用金相显微镜观察铜面的表观状况，观察铜颗粒的结晶大小和颗粒的严重程度。通过水晶胶切片在高倍显微镜下观察铜颗粒的内部形态和形成时间，试验方案和结果见表1和表2
从表1可知，通过异常放大后的实验都有铜颗粒产生，但从铜颗粒的分布来看，呈无规律分布，与本文所要阐述的问题不一致，而从影响程度上看，沉铜的影响较大。从表2可知，