教你如何分析:印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因
日期:2019-12-26 13:44
连续使用的薄板挂篮生产的一次镀够板有铜颗粒缺陷,观察发现其铜颗粒分布与本文的相同。
4讨论
综合以上分析,将生产控制点全面排查后,发现生产薄板(一次镀够板)所用的沉铜挂篮和板镀的挂架没有明确的保养方式和频率,结合实际生产中出现铜粒的问题板的切片(图1)和规律分析可知,挂篮上隔离线对应的板面都有挂篮印,板镀后板面的铜粒也基本上是呈条状分布,与图3划圈处一致。另外,从颗粒的微观形貌(图4)可看出铜颗粒中无任何杂质。

综上可知,板表面的铜颗粒具有以下特点:
(1)铜粒形态基本都呈条状,有规律性。
(2)铜粒未包裹杂
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