教你如何分析:印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因
日期:2019-12-26 13:44
质、碳粉等污染物,为实心铜粒。
(3)问题板基本都是由使用薄板挂篮生产所得。对比试验发现,使用连续运转的薄板挂篮生产出来的板都有铜颗粒,用硝酸剥挂干净的薄板挂篮生产出来的板都没有铜颗粒。据此对铜颗粒的产生机理分析如下:沉铜槽中会出现化学镀铜浴分解的现象,有时被认为是触发作用,由化学镀铜浴快速镀出铜造成。其本质是铜的还原反应已失控,一旦开始就难以停止,最终结果是镀槽表面都镀上铜。配方错误引起的镀铜液触发分解很少见,主要原因是过程控制不当、工艺问题与维护不佳等使过多的活化剂被带入镀液内。其中,冲洗不当和
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