教你如何分析:印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因
日期:2019-12-26 13:44
和挂具不良是带入活化剂的最主要原因。带入的金属材料与铜末都会触发镀液分解。使用未及时剥挂的沉铜挂篮生产时,由于多次使用,挂篮上特氟龙材质的隔离线上会累积更多的活化液,使线的附近形成一个区域性的触发,分解出的铜便附着在对应部位的表面;因为分解过程较为快速,所以对应的铜层松散,并且有细微毛刺和凸起,电镀时就会放大而形成铜粒。
这一反应机理假设可解释以下试验事实:
(1) 铜粒形态有规律。
(2)铜粒内未包裹杂质、碳粉等污染物,为实心铜粒。
5结语
PCB沉铜时,若挂篮不剥挂干净或残留活化液未去除,板面将会形成严
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