日期:2019-12-27 14:11
出现脱离基体的迹象,表明结合强度较高。经预处理的活塞环基体表面存在着密集分布的微凸起和微凹坑。随着复合镀层的形成并增厚,凹陷区域会被填平。这种凹凸起伏的表面状况起到了镶嵌和钉扎作用。除此之外，复合镀层与基体间以金属键的形式结合，基质金属与弥散微粒间以界面作用力的形式结合。机械结合与物理结合的共同作用，致使复合镀层与活塞环基体紧密结合。
2形貌结构图1为电镀活塞环的表面形貌与显微结构。由图1可知:电镀活塞环的表面较平整，显微结构致密，晶粒细小均匀。
能谱分析结果见图2。由图2可知:表面成分中含有Si元