日期:2019-12-27 14:11
元素与C元素,表明SiC微粒的存在。依据电镀理论分析,弥散分布在复合镀层中的微粒,影响基质金属的电结晶过程,进而改善复合镀层的形貌结构。平整的表面状况和均匀致密的结构特征,确保了电镀活塞环的尺寸精确性,能够满足配合要求,基本无需额外的修整加工。而尺寸精度的保证，是实现活塞环表面均匀磨损的前提。
3硬度图3为活塞环的硬度对比。如图3所示，电镀活塞环的硬度约为5634 MPa,较活塞环基体的(约为2600MPa)有大幅提高。复合镀层的表面改性作用,是电镀活塞环硬度较高的原因所在。另外,经适度热处理后，电镀活塞环的硬度有所提高。这可能