日期:2020-01-03 08:28
面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。首先，我们知道印制板电镀处理工艺的特点，就是在非金属或金属基体表面上形成覆盖层所进行的电化学反应，都是在基体表面和镀液之间的界面处完成的，因此覆盖层的质量既受制于镀液的组成和工艺条件，也要受制于基体的表面质量。通常我们的操作者及工艺比较重视表面处理工艺对覆盖层质量的影响，而往往忽视基体表面质量对覆盖层质量的影响。印制板表面与孔内的镀前的表面状态对覆层的生成质量的影响，通常是通过板表面形状、图形的疏密程度、孔径的精度、表面缺陷、表面粗糙度