日期:2020-01-03 08:28
内无镀层所以，印制板这种结构势必给电镀带来难度。如果采用的薄多层板，其盲孔化学沉铜和电镀都不会产生很大的质量问题。
(6)冶金因素的影响冶金因素是造成印制板表面上存在宏观或微观的物理和化学不均一现象的主要原因。由于导体表面的物理化学的不均一，导致镀覆层的质量受到明显的影响。导体材料的化学组成、热冷成型工艺方法、电解方法等对镀覆过程特别是转化膜(内层铜层夺前的氧化)处理过程影响比较大。印制板所采用的铜箔分为电解铜箔和压延铜箔，它们经过热处理后结晶结构大不相同，性能上有很大的不同。经过热处理的铜箔的微观结