日期:2020-01-03 08:28
结构是有很大的区别，压延铜箔经过压延，铜箔呈现出很薄的层状组织结构，在热压固化过程中，金属经过重结晶，不易形成裂纹，所以铜箔的耐弯曲性能比较好，而且也非常柔软，而电解铜箔在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂。压延合金箔与铜箔成型的工艺方法是不同的，压延铜箔经过熔解铸造获得，比较容易合金化。一些电解铜箔难以实现的工艺特性，而通过压延铜箔的合金化就很容易实现。现有的已开发出一系列的高弹性、高强度、高导电的合金箔，如使用在HDD(硬盘驱动器)悬浮线路的18mC7025合金箔，现已大量生产。12mNK12