日期:2020-01-03 08:28
0合金箔已进入批量生产阶段，HS1200的导电率大于90%，接近纯铜，其机械性能比普通压延铜箔高，而且热稳定性好，半软化点也比普通压延铜箔高近200℃关于铜合金箔退火温度与抗拉强度的关系、导电率与抗拉强度关系。通过上述处理的各种类型的铜箔的冶金因素是不相同的，有的纯度比较高，杂质含量少，导电性能比较好。镀层厚度的均性就比较理想。所以冶金因素对镀覆层质量的影响是很大的。而这些材料的表面很容易被空气中的氧气所氧化或钝化，如果没有使表面很好活化的工艺对策，就很难在这种金属表面上获得与基体结合冲固的镀覆层，也很难在其