日期:2020-01-03 08:28
表面上获得好质量的转化膜层。
二、印制板表面状态的质量控制
要根据铜箔的结构和表面状态，有针对性地选择好的化学处理方法，使表面呈现激活状态，以获得高质量的镀覆层。同时还要对材料的外形结构的特点，选择利用电镀的工艺措施，以确保镀覆层能均匀一致的在板的导体表面与孔内沉积，以达到设计技术要求。(1)必须认真地消化设计技术要求和基板材料的工艺特性以及表面状态，有针对性地制定工艺程序以确保镀覆层的质量。(2)在制造过程中，对基板表面导体状态要了解，采用何种表面清洁处理工艺方法，不会严重地影响表面状态，构成对镀覆