一起来分析：印制板电镀前的质量如何控制？ - 电镀技术

一起来分析：印制板电镀前的质量如何控制？
日期:2020-01-03 08:28
质量的影响。铜箔表面经过多次处理，如何保证导体表面的自然状态，不会产生表面划伤、压痕等缺陷，否则在运输过程和工序转换过程受化学环境的影响，加上划伤、压痕等缺陷会产生比较厚而又不均匀的的氧化膜层，将会直接影响其镀覆层质量。(3)还要考虑制板过程中，工序比较多有冷的冲击、热冲击会交替发生，势均必对表面状态产生不利的影响，就需要有工艺防范措施，才能保证导体表面质量，对提高镀覆质量是个保证。中时，孔壁状态直接影响电镀层的最终质量，特别要关注它。