日期:2020-01-03 08:28
、多层板的结构，制造过程中各种影响因素表现出来的。这些影响因素对板与孔表面与溶液之间的界面处进行电化学的反应过程和覆盖层的质量影响是很大的。
一、表面状态对镀覆层质量的影响
(1)印制板结构的影响印制板的几何形状和图形的疏密程度是设计员根据电子产品的结构的需要而设计的，但由于设计的要求状态，往往给予表面处理生产带来许多技术难题。如在电路图形内导体铜分布不均匀，大面积接地集中在板的一端，精细的导线在另一端、多层板结构中带有盲孔、纵横比在即孔小而深、导线有粗细不等、导线之间的间距有宽窄等电路图形状比较复