日期:2020-01-03 08:28
复杂的印制板进行表面处理时，如果不采取相应的工艺对策或技术措施，就很难获得比较满意的镀层质量。在电镀中由于电路图形的复杂程度，往往造成电流在板面与孔内电流分布的不均匀性。而在导线的边缘与孑L口部位电流以比较集中，这些部位分布的电镀电流可能要比中间部位高很多倍，而在孑L内部是很难取得均匀的电流分布，也就是金属分布，因此各部位的电镀厚度不采取相应的工艺措施，其厚度必然相差很大，就是采用分散能力、覆盖能力都非常好的镀液配方进行电镀也很难克服板表面与孔内质量状态取得满意的效果。
2)导线与孔尺寸精度的影响由