一起来分析:印制板电镀前的质量如何控制?
日期:2020-01-03 08:28
于镀覆层具有~定的厚度,印制板进行表面处理后,必然会引起导线尺寸变化。即使采用图形电镀,也会产生导体尺寸的变化。特别是有特性阻抗要求的导线其精度的要求会更高。还有孔径也会随着镀覆时间的延长,其孔径也会变化。特别对一般插装用的印制板,镀层在孔内的不均匀性或镀层过厚都会造成器件的腿插不进行,就很容产生硬插,导致管脚产生内应力,长期使用过程中,就会使孔内镀层脱开,造成似断似连的不稳定状态的出现,严重时会造成孔镀层被挤压造成镀层环形断裂,直接影响电气连接的可靠性。所以,孔尺寸精度要求应根据电镀对孔几何尺
4/14 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
09/30 07:15