一起来分析:印制板电镀前的质量如何控制?
日期:2020-01-03 08:28
寸的要求要相一致,才能获得比较好的结果。更重要的是控制镀层厚度和孔内镀层厚度的均匀性,要达到这一工艺目的,就必须采取相应的工艺对策。有的设计在电路图形设计时采用导线有粗有细电镀时就很难控制其镀覆层厚度的变化,往往产生延伸,使导线的尺寸变化,直接影响导线的精度。所以,导线尺寸的均匀性和一致性是非常重要的,否则就很难获得均匀的厚度层,它直接会影响电气性能。有的电路图形设计时,导线边距过小即离板连缘距离短。这样的结果是在机加工时,就很容易碰伤导线,也容易将导线上的阻焊膜层弄脱落,导致产品报废。所以,设
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