日期:2020-01-03 08:28
4)印制板表面与孔表面粗糙度的影响从印制板表面加工状态分析，环氧树脂基材表面覆铜箔，铜导体表面的粗糙程度和非导体孔内壁的粗糙程度是不一致的，它与金属材料制造的另件表面粗糙程度是不同的。印制板表面加工的工艺特性，就是如何制造表面粗糙度，以提高表面比，增强与非金属材料或电镀层的结合力。但铜箔通过机械刷光其表面粗糙程度就会有很大的下降。对于有孔隙率技术指标要求的镀覆层来讲，板面的粗糙度越低，就越容易获得无孔隙的镀覆层。此外，板面的粗糙程度越大，镀覆表面的真实面积与计算面积之间偏差也就越大，当表面粗糙度小