日期:2020-01-03 08:28
的板面与粗糙度比较大的板面在同样的电流密度下电镀，镀覆层达到同样的镀层厚度所需时间前者将明显少于后者。当带有大量孔的板进行电镀时，不仅降低镀速，还明显的影响深孔部位镀入的深度及镀层的均匀性。如果印制板进行图形转移曝光显影时，露出铜导体的表面有残留的余胶的话，就会在加厚镀铜时表面呈现粗糙过度，就会后续工序产生半湿润状态，不但影响镀层外观，还会严重地影响焊接质量孔内粗糙程度会直接影响沉铜层和电镀层的质量.从质量角度讲，孔壁越光滑反而会影响孔与镀覆层的结合强度。但表面过于粗糙就会造成沉铜层多孔，电阻增加