PCB镀金过程,如何通过金盐减低成本?
日期:2020-01-03 08:29
的及时性,遵循 少量多次 的原则。2.参数控制的规范化散件板与批量板穿插生产需要对首板制作、 批量板镀金层厚度和金盐添加过程进行管控, 具体改善要求如表1所示。




3.镀金层厚度监控措施为保证监控效果, 现制定以下监控措施。(1)制定《 金盐成本节约项目监控表》针对镀金层厚度管控内容, 制定《 金盐成本节约项目监控表》 , 对生产记录完整性、 金盐添加的及时性、 首板镀金层厚度控制、 批量板镀金层厚度控制及添加金盐后参数调整等项目进行稽查, 并对不符合项进行分析改善。(2)ERP镀金层厚度数据完善目前 ERP系统中导出
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