日期:2020-01-03 08:31
强且在电镀的过程中对湿膜的攻击产生渗镀。即纯锡光剂添加过多或电流稍偏大时就出现渗镀，在正常电流操作下，所产生的渗镀跟药水操作条件未控制好有关，如纯锡光剂过多、电流偏大、硫酸亚锡或硫酸含量偏高等，这些均会加速对湿膜之攻击性。
2.改善对策:多数纯锡光剂的本身性能决定了其在电流作用下对湿膜攻击性比较大，为避免减少湿膜镀纯锡板渗镀产生，建议平时生产湿膜镀纯锡板须做到三点:①.添加纯锡光剂时须以少量多次的方式来进行监控，镀液纯锡光剂含量通常要控制下限: .②.电流密度控制在允许的范围内;③药水成分控制，如硫酸亚锡