日期:2020-01-07 09:07
增加黑化处理，黑化膜为一层绝缘的绒毛状物质，可以增加表面积，提高干膜与基材铜面结合力。其主要工艺流程为:板材下料钻孔孔化黑化作图图形电镀全板镀金碱性蚀刻。在镀金加工过程中，酸性溶液会对黑化膜产生破坏，使镀金溶液渗入到干膜下面发生渗镀，增加黑化处理使正向镀金厚度加工能力增强,但是金厚时依然很容易发生渗镀，超厚金无法加工。经分析认为，在电镀金过程中会发生析氢反应，气体的释放会攻击干膜，导致干膜侧蚀位疏松，出现渗镀问题，当前干膜抗渗镀能力不强，为此，我们经过仔细调研，挑选出三种干膜FX(A), GPM(B)，H-N(C)