日期:2020-01-07 09:07
并对这三种干膜的抗渗镀性能及镀厚金能力进行了实验对比。
03方案设计
(1)板材选择:微波板材F4B-2。(2)导电图形选择:某客户板作为实验图形(图1)，线条层最小线宽0.1 mm，地电面全图形覆盖，两面镀金面积为(0.23/0. 4) dm2， 是目前难于加工的产品。
(3)实验方案实验流程:钻孔 孔化次镀黑化作图镀金碱性蚀刻。重点关注部位为作图和镀金。镀金方案:块实验板，各2块贴镀金干膜GPM(B)、精细线路干膜FX(A)、镀金干膜H-N(C),在相同的镀金电流密度0. A/dm2下，对比3种干膜的抗镀能力差异。(4)实验数据采集:镀金后金厚，每块板取个测量点