日期:2020-01-07 09:07
，计算平均值;镀金后观察板面有无渗镀现象;蚀刻后观察板面图形边缘有无多余镀层，并用3M 00#胶 带测试镀层附着力。
04实验结果
实验结果见表1。
(1)镀金干膜GPM(B)实验结果显示，在电流密度0. A/dm2下，电镀时间超过min后， 使用镀金干膜GPM(B)的镀金板出现轻微渗镀。此时达到的可控镀金厚度为0.23 m。镀层附着力测试皆合格。.(2) 精细线路干膜FX (A)实验结果表明，在电流密度0. A/dm2下，电镀时间超过4 min后，使用精细线路干膜FX(A)的镀金板出现渗镀。此时达到的可控镀金厚度为0.4m。镀层附着力测试皆合格。(3)镀金干膜H-N(C