日期:2020-01-07 09:07
C)实验结果可见，H-N(C)镀金干膜在未黑化处理铜面的情况下，可以有效改善电镀金的渗镀现象，在2 min时 仍然未发生渗镀，此时金厚均值为2.013m，且金镀层附着力测试合格。通过以上实验表明，采用H-N(C)镀金干膜可以有效的解决渗镀问题，使镀金厚度加工能力提升至2.0 m。
05工艺流程优化及验证
由于当前镀金板容易发生渗镀，为此在贴干膜前增加表面黑化处理。而H-N(C)抗渗镀能力强，为了优化工艺流程，考虑去掉此工序。并对新的流程进行了工艺验证。1工艺流程去掉黑化工序后的工艺流程:下料作图镀金碱性蚀刻2实验设计选定图形(某客户板