日期:2020-01-07 09:07
)，在2块实验板. 上贴镀金专用干膜H-N (C)，贴膜及曝光参数见表2。
另:贴膜前烘板10 min，贴膜后放置1 min进行曝光，曝光后放置2 min显影。 电镀金前12℃烘板10min。在相同的镀金参数条件下(电流密度0. A/dm2) ,电镀时间分别为20 min和30 min,观察干膜的抗渗镀能力差异。实验数据采集:镀金后测金厚，每块板取个测量点，计算平均值，镀金后观察板面有无渗镀现象，蚀刻后观察板面图形边缘有无多余镀层，并用3M 00#胶 带测试镀层附着力。
3实验结果①实验样片(图2)
(1)镀金20 min褪膜前板面无渗镀，蚀刻后线条边缘整齐(2)镀