日期:2020-01-07 09:07
金30 min褪膜前发生轻微渗镀，蚀刻后边缘有少量多余镀层，可手工修复。
②新工艺流程镀厚金厚度及附着力测试(表3)
可见，H-N(C)镀金干膜在未黑化处理铜面的情况下，依旧可以有效改善电镀金的渗镀现象，金厚的可控制范围为2.0 m，金镀层附着力测试合格，表明去掉黑化过程的工艺是合理可行的。
06结果与结论
通过原因分析，提出方案并且验证，确认提高镀金厚度的关键是解决渗镀问题，而镀金干膜H-N(C)可以有效改善渗镀。采用该干膜后，可将镀金厚度提高到2.0 m，并且减少黑化处理工序，优化了工艺流程，加快了生产进度，提升产品加