日期:2020-01-07 09:17
bpernell镀铜的方法测定微孔数( ASTM B456-X4)该法用于对单位面积上镍封颗粒数的测量，其原理是:在低电流或低电压下从硫酸盐溶液中电镀铜，这种铜只沉积于不连续铬层所暴露的镍层上。在使用显微镜时，这种方法可以用来快速直观地测量孔隙(镍封)的数量，如图3所示。
试验最好在电镀工序完成后立即实施，若有延迟，样品试验前应进行全面脱脂处理，避免使用电解液处理。沉积铜时，用试验样品作阴极，在含有约200g/L五水硫酸铜( CuSO4-5H2O )和20g/L硫酸 ( H2SO4)溶液中进行电镀，槽液温度保持在205C，平均电流密度为30A/m2,时间约为1