日期:2016-08-17 16:44
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详细介绍

用电解或其他化学方法,使金子附着到金属或别的物体表面上,形成一层薄金。工艺要十分严谨,特别是线路板的镀金工艺流程;节能降耗还待改进! 电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线,使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。
1、电镀镍层的厚度控制。说电镀金层的发黑问题,怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄,反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍