日期:2011-05-31 00:00
国内半导体封装材料市场，并通过自主研发、生产、销售和服务，有力的推动了国内半导体封装企业在引线脚表面处理方面的技术升级和无铅化。经过多年发展，公司在半导体封装引线脚表面处理领域已形成功能种类齐全、互相配套的完善产品体系，可为客户提供材料、设备、工艺一体化整体解决方案。在半导体制造领域，新阳半导体的“芯片铜互连电镀液”更是填补了国内空白，可以替代进口，开始进入产业化阶段，并已开始在国内芯片制造企业正式上线评估。目前，公司已形成四大系列70多个品种的电子化学品、30多个品种的配套设备产品，主要应用于半导