日期:2012-04-14 10:50
苏培涛 李国有
（汕头超声印制板公司，广东汕头515041）
摘要：电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步，孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一，PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制。在电镀生产过程中，电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数，通过这两个参数，可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度。但在实际运用过程中，对于全板电镀使用拼板面积（板件尺寸长×宽）做为电镀面积，而对于图形电镀使用外层线路图形面积（拼板面积减去干膜覆盖面积）做为电镀面积，往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差