日期:2011-03-16 00:00
多件，获得一系列技术和产业化突破；在制造环节，有35种装备、材料陆续进入或已经通过大生产线验证；而在封装环节，23种装备和8种材料已通过大生产验证。此次会议的召开标志着02科技重大专项取得了重要的阶段性成果，项目承担单位所开发的设备与材料实现了产业化，这对于我国实施极大规模集成电路制造关键设备、材料国产化及各个设备材料供应商来讲都具有重要的里程碑式的意义。上海新阳的“高速自动电镀线”从2009年1月份立项，历时两年，在重大专项办和政府相关部门的指导和支持下已经顺利完成，得到项目组和长电科技、通富微电的一致认