日期:2012-04-14 10:50
铜基体，反应阻力越来越大的缘故。
3・结论
（1）采用直流电沉积技术在黄铜基体表面获得了平均粒径为51.4 nm的纳米晶黑镍薄膜；薄膜平整、致密、光亮，与基体具有良好的结合力。
（2）相对于商用卫浴亮镍镀层，纳米晶黑镍薄膜具有较高的耐蚀性能。
（3）根据纳米晶黑镍薄膜在质量分数为3.5 %的NaCl溶液中的腐蚀电化学阻抗谱特征，可将其腐蚀过程分为3个阶段。
参考文献：
[1]邹坚。电镀黑镍合金的进展[J].电镀与精饰，1990,12（6）：18-20.
[2]翁元浩。镍镉合金黑色镀层[J].材料保护， 1989, 22（1）：28-31.
[3]Van Der We